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等離子噴涂工藝通常在正常大氣壓下進行,因此被稱為常壓等離子噴涂。此外,在處理那些對氧化極為敏感的材料時,該工藝也可以在真空室中進行,此時稱為真空等離子噴涂或低壓等離子噴涂。在真空等離子噴涂過程中,首先需要將真空室抽至約10^-2毫巴甚至10^-3毫巴的真空狀態,以去除其中殘留的氣體雜質;隨后通過引入惰性氣體,將腔內壓力調整到約20至800毫巴的范圍。在噴涂過程中,會利用泵系統來保持腔內壓力的恒定。
一方面,這種工藝流程能夠使那些對氧或氮具有極強親和力的材料(如難熔金屬、MCrAIY合金)得到有效加工,同時盡可能避免氧化反應的發生,從而確保材料具有較高的相穩定性和純度。另一方面,這種工藝還能用于制備致密性極高、附著力強的涂層。這是因為在低壓環境下,顆粒的運動速度會加快,而且在使用所謂的“轉移電弧”進行噴涂時,還可以對工件進行清洗、預熱甚至活化處理。為此,需要在等離子體噴嘴與工件之間連接另一個電壓源,通過改變電壓極性來實現清洗、預熱或增強能量輸出的效果。
此外,噴涂過程中的壓力可以降低到1毫巴以下。為此,必須使用尺寸足夠的泵裝置。當電流達到約1000安培時,噴霧流會形成等離子體云,這種工藝被稱為“薄膜工藝”;不過,只有粒徑小于5微米的最細粉末顆粒才能通過這種工藝進行處理。
這些應用包括制備具有極高附著力且孔隙率極低的涂層(例如,用于涂覆燃氣輪機的葉片和導向葉片)。
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